工作描述：●负责对半导体封装设备、模具的零部件的受入检查及入库管理，能够熟练地使用各种检测设备对其精密机械零部件进行受入检查；对钣金加工，焊接等加工方式较为熟悉；同时对各类仪器的使用与维护有一定的了解。
2007/7--至今：山田尖端科技（上海）有限公司 出荷检检员
●负责对半导体封装设备（G-LINE 、TOSK 、FAME、压机60/120T） 、切筋系统机A-COMBO及其它切割封装设备组装时，制程（各单元）检验、电气检验，及拼机完成后整机检查，熟悉半导体成品及半导体机械的出荷检查，成绩报告作成及成品模具的检查工作；并及时向直属上级领导汇报出荷检验工作情况，接受相应的工作指派任务。